MD340 wholesale diamond saw blade for cutting silicon wafer&sapphire&stone wire blade on express alibaba

Diamond cutting wire

Diamond cutting wire is a new products by our own research and development.

The quality has reached the world leading level. Products are used in manual, in-line, multi-wire cutting machines, it can replace the cutting process of light abrasive. For precise cutting various types of artificial crystal, 

ceramic, quartz glass, monocrystalline silicon, polycrystalline silicon, sapphire and special metal materials and so on. 

Also applies to laboratory or research institutes to conduct research.

Technical parameters: 

1,Diameter: 0.12-0.34mm, diameter deviation ≤ 0.01mm

2,Cutting wire Material: imported high-quality and strength steel cutting wire  

3,Diamond Grit: 5μm-60μm, we can design according to the customer's requirements 

4,Tensile strength: 3200-3400Mpa

5,Wire length: we can made according to user's requirements

Features:
1,Saving material

Cutting crack is small and piece rate is high, saving material greatly.
2,Cutting precision 

Cutting accuracy can be achieved, and surface is smooth, it can be polished directly after cutting, saving the grinding, time and material.
3,Cutting speed

Diamond cutting wire cutting speed is faster, greatly improving the work efficiency.
4,No edge breakage.

While cutting a variety of hard and brittle material, edge breakage are less than 10mm. 

5,Reduce environmental pollution

Cutting and cooling by water, can prevent powder pollution and maintain environment of materials and equipment clean.